Ausschreibung Analytic-Prober (IPMS-MRS11.4)
Vergabe PR863933-2480-P
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| Vertragspartei und Dienstleister | |
| Beschaffer | Offizielle Bezeichnung: Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 Identifikationsnummer: DE 129515865 Internet-Adresse (URL): https://vergabe.fraunhofer.de/ Postanschrift: Hansastraße 27c Postleitzahl / Ort: 80686 München NUTS-3-Code: DE212 Land: Deutschland Kontaktstelle: Einkauf Betrieb und Infrastruktur E-Mail: einkauf@zv.fraunhofer.de Telefon: +49891205-0 Art des öffentlichen Auftraggebers: Öffentliches Unternehmen Haupttätigkeiten des öffentlichen Auftraggebers: Allgemeine öffentliche Verwaltung Beschafferprofil (URL): https://vergabe.fraunhofer.de/NetServer/ |
| Federführendes Mitglied: Ja Zentrale Beschaffungsstelle, die öffentliche Aufträge oder Rahmenvereinbarungen im Zusammenhang mit für andere Beschaffer bestimmten Bauleistungen, Lieferungen oder Dienstleistungen vergibt/abschließt: Ja Zentrale Beschaffungsstelle, die für andere Beschaffer bestimmte Lieferungen und/oder Dienstleistungen erwirbt: Nein |
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| Verfahren | |
| Zweck | |
| Rechtsgrundlage | Richtlinie 2014/24/EU |
| Beschreibung | Interne Kennung: PR863933-2480-P Titel: Analytic-Prober (IPMS-MRS11.4) Beschreibung: Analytic-Prober (IPMS-MRS11.4) Art des Auftrags: Lieferungen |
| Umfang der Auftragsvergabe | |
| Hauptklassifizierung (CPV-Code) | |
| CPV-Code Hauptteil: 42990000-2 | |
| Angaben zum Erfüllungsort | Postleitzahl / Ort: 01109 Dresden NUTS-3-Code: DED21 Land: Deutschland |
| Bedingungen für die Einreichung eines Angebots | |
| Ausschlussgründe | Grund: Mit Insolvenz vergleichbares Verfahren Beschreibung: Grund: Bestechlichkeit, Vorteilsgewährung und Bestechung Beschreibung: Grund: Bildung krimineller Vereinigungen Beschreibung: Grund: Wettbewerbsbeschränkende Vereinbarungen Beschreibung: Grund: Verstöße gegen umweltrechtliche Verpflichtungen Beschreibung: Grund: Geldwäsche oder Terrorismusfinanzierung Beschreibung: Grund: Betrug oder Subventionsbetrug Beschreibung: Grund: Menschenhandel, Zwangsprostitution, Zwangsarbeit oder Ausbeutung Beschreibung: Grund: Zahlungsunfähigkeit Beschreibung: Grund: Verstöße gegen arbeitsrechtliche Verpflichtungen Beschreibung: Grund: Insolvenz Beschreibung: Grund: Täuschung oder unzulässige Beeinflussung des Vergabeverfahrens Beschreibung: Grund: Interessenkonflikt Beschreibung: Grund: Wettbewerbsverzerrung wegen Vorbefassung Beschreibung: Grund: Schwere Verfehlung Beschreibung: Grund: Mangelhafte Erfüllung eines früheren öffentlichen Auftrags Beschreibung: Grund: Verstöße gegen sozialrechtliche Verpflichtungen Beschreibung: Grund: Verstöße gegen Verpflichtungen zur Zahlung von Sozialversicherungsbeiträgen Beschreibung: Grund: Einstellung der beruflichen Tätigkeit Beschreibung: Grund: Verstöße gegen Verpflichtungen zur Zahlung von Steuern oder Abgaben Beschreibung: Grund: Bildung terroristischer Vereinigungen Beschreibung: Grund: Rein nationale Ausschlussgründe Beschreibung: |
| Grenzübergreifende Rechtsvorschriften | |
| Verfahren | Verfahrensart: Verhandlungsverfahren mit Teilnahmewettbewerb |
| Zusätzliche Informationen | |
| Beschaffungsinformationen (allgemein) | |
| Vergabeverfahren | |
| Frühere Bekanntmachung zu diesem Verfahren (Vorinformation, ...) | |
| Bedingungen der Auktion | Es wird eine elektronische Auktion durchgeführt: Nein |
| Auftragsvergabeverfahren | Rahmenvereinbarung geschlossen: Keine Rahmenvereinbarung |
| Angaben zum dynamischen Beschaffungssystem: Kein dynamisches Beschaffungssystem | |
| Bedingungen für die Einreichung eines Angebots | |
| Eignungskriterien | |
| Eignung zur Berufsausübung Beschreibung: siehe Vergabeunterlagen Anhand der Kriterien werden die Bewerber ausgewählt, die zur zweiten Phase des Verfahrens eingeladen werden sollen: Ja Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit Beschreibung: Anhand der Kriterien werden die Bewerber ausgewählt, die zur zweiten Phase des Verfahrens eingeladen werden sollen: Ja Technische und berufliche Leistungsfähigkeit Beschreibung: Anhand der Kriterien werden die Bewerber ausgewählt, die zur zweiten Phase des Verfahrens eingeladen werden sollen: Ja Sonstiges Direktlink auf Dokument mit Eignungskriterien (URL): https://vergabe.fraunhofer.de/NetServer/SelectionCriteria/54321-Tender-194a81a8f48-1ac86578b5233723 Anhand der Kriterien werden die Bewerber ausgewählt, die zur zweiten Phase des Verfahrens eingeladen werden sollen: Ja |
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| Vorgehen zur Teilnehmerauswahl | Das Verfahren wird in mehreren aufeinanderfolgenden Phasen durchgeführt. In jeder Phase können einige Teilnehmer ausgeschlossen werden: Nein Höchstzahl der zur zweiten Phase des Verfahrens einzuladenden Bewerber: Mindestzahl der zur zweiten Phase des Verfahrens einzuladenden Bewerber: |
| Zuschlag auf das Erstangebot | Der Auftraggeber behält sich den Zuschlag auf das Erstangebot vor: Nein |
| Weitere Bedingungen zur Qualifizierung | Nachforderung von Unterlagen: Eine Nachforderung von Unterlagen nach Fristablauf ist nicht ausgeschlossen. Zusätzliche Informationen: Siehe Vergabeunterlagen |
| Vorbehaltene Auftragsvergabe | Die Teilnahme ist geschützten Werkstätten und Wirtschaftsteilnehmern, die auf die soziale und berufliche Integration von Menschen mit Behinderungen oder benachteiligten Personen abzielen, vorbehalten: Nein |
| Nebenangebote | Nebenangebote sind zulässig: Nein |
| Regelmäßig wiederkehrende Leistungen | |
| Auftrag über regelmäßig wiederkehrende Leistungen: Nein Die Bieter können mehrere Angebote einreichen: Ja |
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| Anforderungen für die Ausführung des Auftrags | |
| Reservierte Vertragsdurchführung | Die Auftragsausführung ist bestimmten Auftragnehmern vorbehalten: Nein |
| Leistungsbedingungen | Bedingungen für die Ausführung des Auftrags: Bei evtl. Einsatz von Nachunternehmern sind diese zu benennen, ihre Eignung ist ebenfalls anhand der unter "Ausschreibungsbedingungen" aufgeführten Eignungskriterien nachzuweisen. Ferner ist zu bestätigen, dass sie im Auftragsfall zur Verfügung stehen; deren Anteil am Umfang des Auftragsgegenstandes ist darzulegen. |
| Elektronische Rechnungsstellung | Elektronische Rechnungsstellung: Ja |
| Anforderungen | Die Namen und beruflichen Qualifikationen des zur Auftragsausführung eingesetzten Personals sind anzugeben: Nicht erforderlich |
| Verfahren nach der Vergabe | Aufträge werden elektronisch erteilt: Ja Zahlungen werden elektronisch geleistet: Ja |
| Organisation, die Angebote entgegennimmt | oben genannte Kontaktstelle |
| Informationen zur Einreichung | |
| Fristen I | |
| Frist für den Eingang der Teilnahmeanträge: 31.03.2025 10:00 Uhr | |
| Bindefrist | |
| Sprachen der Einreichung | Sprachen, in denen Angebote oder Teilnahmeanträge eingereicht werden können: DEU, ENG |
| Öffnung der Angebote | |
| -ENTFÄLLT- | |
| Einreichungsmethode | Elektronische Einreichung: Ja Adresse für die Einreichung (URL): https://vergabe.fraunhofer.de |
| Auftragsunterlagen | Die Auftragsunterlagen stehen für einen uneingeschränkten und vollständigen direkten Zugang gebührenfrei zur Verfügung unter (URL): https://vergabe.fraunhofer.de/NetServer/TenderingProcedureDetails?function=_Details&TenderOID=54321-Tender-194a81a8f48-1ac86578b5233723&
Verbindliche Sprachfassung der Vergabeunterlagen: DEU |
| Ad-hoc-Kommunikationskanal | |
| Organisation, die zusätzliche Informationen bereitstellt | oben genannte Kontaktstelle |
| Überprüfung | |
| Fristen für Nachprüfungsverfahren | Informationen über die Überprüfungsfristen: Ein Nachprüfungsantrag ist unzulässig, soweit mehr als 15 Kalendertage nach Eingang der Mitteilung des Auftraggebers, einer Rüge nicht abhelfen zu wollen, vergangen sind (§ 160 Abs. 3 Satz 1 Nr. 4 GWB). Ein Nachprüfungsantrag ist zudem unzulässig, wenn der Zuschlag erfolgt ist, bevor die Vergabekammer den Auftraggeber über den Antrag auf Nachprüfung informiert hat (§§ 168 Abs. 2 Satz 1, 169 Abs. 1 GWB). Die Zuschlagserteilung ist möglich 15 Kalendertage nach Absendung der Bieterinformation nach § 134 Abs. 1 GWB. Wird die Information auf elektronischem Weg oder per Fax versendet, verkürzt sich die Frist auf zehn Kalendertage (§ 134 Abs. 2 GWB). Die Frist beginnt am Tag nach der Absendung der Information durch den Auftraggeber; auf den Tag des Zugangs beim betroffenen Bieter und Bewerber kommt es nicht an. Die Zulässigkeit eines Nachprüfungsantrags setzt ferner voraus, dass die geltend gemachten Vergabeverstöße 10 Kalendertage nach Kenntnis gegenüber dem Auftraggeber gerügt wurden (§ 160 Abs. 3 Satz 1 Nr. 1 GWB). Verstöße gegen Vergabevorschriften, die aufgrund der Bekanntmachung erkennbar sind, müssen spätestens bis zum Ablauf der in der Bekanntmachung benannten Frist zur Bewerbung oder zur Angebotsabgabe gegenüber dem Auftraggeber gerügt werden (§ 160 Abs. 3 Satz 1 Nr. 2 GWB) . Verstöße gegen Vergabevorschriften, die erst in den Vergabeunterlagen erkennbar sind, müssen spätestens bis zum Ablauf der Frist zur Bewerbung oder zur Angebotsabgabe gegenüber dem Auftraggeber gerügt werden (§ 160 Abs. 3 Satz 1 Nr. 3 GWB). |
| Stelle für Rechtsbehelfs-/Nachprüfungsverfahren | Offizielle Bezeichnung: Vergabekammern des Bundes Identifikationsnummer: t:022894990 Postanschrift: Kaiser-Friedrich-Straße 16 Postleitzahl / Ort: 53113 Bonn NUTS-3-Code: DEA22 Land: Deutschland E-Mail: vk@bundeskartellamt.bund.de Telefon: +49 228 9499-0 |
| Organisation, die Nachprüfungsinformationen bereitstellt | Offizielle Bezeichnung: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Identifikationsnummer: DE-129515865 Internet-Adresse: (URL) https://www.fraunhofer.de Postanschrift: Hansastraße 27c Postleitzahl / Ort: 80686 München NUTS-3-Code: DE212 Land: Deutschland E-Mail: einkauf@zv.fraunhofer.de Telefon: +49 89 1205-0 |
| Schlichtungsstelle | |
| Beschaffungsinformationen (speziell) | |
| Vergabeverfahren | |
| Beschreibung der Beschaffung | Beschreibung: 1 Stück Analytic-Prober Automatisierter Wafer Prober für elektro-optische Tests. Dieser "Analytic Prober" wird für die Kontaktierung (Sondierung) von MEMS- und OLED-Halbleiterwafern und nackten Dies (z.B. QMI - Chiplets) in einem CMOS-kompatiblen Reinraum gemäß Klasse 4 EN ISO 14644-1 Produktionsumgebung eingesetzt. Er muss genügend Freiraum über dem kontaktierten DUT bieten, um dort mehrere optische Messgeräte präzise und dauerhaft zu platzieren. Optionale Leistungspositionen: 1.5 Allgemeine Werkzeugbeschreibung Es wurden geeignete Maßnahmen getroffen, um eine elektrostatische Aufladung der Prüflinge zu verhindern. JA 2.1.3 Wafer Chuck Austauschbare Oberflächenerweiterung JA 2.1.17 Wafer Chuck Optional: Elektrische Entladung des Chucks: Eine Vorrichtung, die den Chuck automatisch vor und während des Ladens von Wafern vorübergehend entlädt JA 2.1.27 Wafer Chuck (Wafer-Futter) Optional: Für die X-Y-Theta-Ausrichtung sind alternative (zusätzliche) benutzerdefinierte Ziele möglich, falls das erste Ziel auf dem DUT fehlt. JA 2.2.15 Probing, Probe Card, Probe Cleaning Optional: automatische Probe Mark Inspection - unter Verwendung der oben erwähnten Top-Down-Kamera auf dem aktuell geladenen DUT YES 2.3.1.3 automatisch geladene 200mm-Wafer Optional: 200mm-Wafer können eine Kerbe an einer transparenten Waferkante aufweisen (z.B. ein durchmesserreduzierter CMOS-Wafer wird auf einen 200mm-Glaswafer mit einer Kerbe an der Glaskante gebondet). Bitte beachten Sie Abbildung 6. JA 2.3.1.7 automatisch geladene 200mm-Wafer "Optional: erweiterte min. mögliche Dicke für automatisch geladene 200mm-Wafer ist ≤ 400µm " JA 2.3.1.8 automatisch geladene 200mm-Wafer "Optional: erweiterte max. mögliche Dicke für automatisch geladene 200mm-Wafer ist ≥2000µm " JA 2.3.2.1 automatisch geladene 300mm Wafer Optional: 300mm FOSB (front opening shipping box) kann gehandhabt werden JA 2.3.2.2 automatisch geladene 300mm-Wafer Optional: 300mm FOUP (front opening unified pod) kann gehandhabt werden JA 2.3.2.8 automatisch geladene 300mm-Wafer Optional: erweiterte min. mögliche Dicke für automatisch geladene 300mm-Wafer ist ≤ 400µm JA 2.3.2.9 automatisch bestückte 300mm-Wafer Optional: erweiterte max. mögliche Dicke für automatisch bestückte 300mm-Wafer ist ≥ 2000µm JA 2.4.4.4 manuell bestückte Pocket-Wafer Optional: Die auf dem Pocket Wafer montierten Einzelchips werden automatisch X/Y/Theta-ausgerichtet und Z-profiliert (Chip-Alignment). Die Chips werden in einem festen X/Y-Raster (Toleranz ca. ±100µm) mit gleicher Z-Höhe angeordnet. Dieses Raster ist so konfiguriert, dass jeder Chip von mindestens einer Vakuumbohrung bedient wird. In Bezug auf die Ausrichtung der Chips ist diese Anordnung vergleichbar mit einem gewürfelten Wafer auf einem Sägerahmen. YES 7.1 Erweiterte Garantie Eine erweiterte Garantie von weiteren 24 Monaten sollte angeboten werden. Während der Garantiezeit sollten alle Kosten für Support, Reparatur und Ersatzteile abgedeckt sein. YES |
| Umfang der Auftragsvergabe | Diese Auftragsvergabe ist besonders auch geeignet für kleinste, kleine und mittlere Unternehmen (KMU): Nein |
| Art der Auftragsvergabe | Art der strategischen Beschaffung: |
| Geschätzte Laufzeit | Laufzeit in Monaten: 23 |
| Verlängerungen und Optionen | |
| Übereinkommen über das öffentliche Beschaffungswesen | Die Beschaffung fällt unter das Übereinkommen über das öffentliche Beschaffungswesen: Ja |
| Verwendung von EU-Mitteln | Die Auftragsvergabe wird zumindest teilweise aus Mitteln der Europäischen Union finanziert: Ja |
| Zusätzliche Informationen | |
| Bedingungen für die Einreichung eines Angebots | |
| Zuschlagskriterien | Qualitätskriterium Technische Ausführung, Beschreibung: Technische Ausführung, Gewichtung: 65,00 Preis, Beschreibung: Preis, Gewichtung: 35,00 |
| Elektronischer Katalog | Elektronischer Katalog: Nein |
| Informationen zur Richtlinie über saubere Fahrzeuge | Die Auftragsvergabe fällt in den Anwendungsbereich der Richtlinie 2009/33/EG des Europäischen Parlaments und des Rates (Richtlinie zur Förderung sauberer Fahrzeuge - CVD): Nein |